富臨科技於 04 March 2019 取得 SGS ISO 9001:2015 証書
 
iRP電漿表面清潔與改質系統
本公司推出的iRP 是一部單腔批次式的電漿清潔與表面改質系統,此一系統是利用integrate/ICP remote plasma System 整合高密度電漿源與偏壓源及氣體分流機構所設計的電漿製程機台,提供高效率、高品質、低營運成本之特性,充份的將電漿的優勢應用在各種基材的表面清潔與表面改質處理上。
本公司推出的iRP 是一部單腔批次式的電漿清潔與表面改質系統 ,依卡匣設計的不同,可適用於不同基材表面清潔及改質的應用,以及晶圓再生等蝕刻作業。此一系統是利用integrate/ICP remote plasma System 整合高密度電漿源與偏壓源及氣體分流機構所設計的電漿製程機台,提供高效率、高品質、低營運成本之特性,充份的將電漿的優勢應用在各種基材的表面清潔與表面改質處理上。
產品應用範圍包括封裝產業:封裝產業Package (for wire bonding, molding, Flip-Chip underfill improvement)。LCM產業:COG/COF製程改善 LED產業:去膠渣與去除光阻殘留。PCB產業:PCB & FPC去膠渣(desmear, descum) 及TPFT表面活化。晶圓製程:去膠渣與去除光阻殘留。其他精密零組件清潔與表面改質產業。

產品特色

高效率:採乾式幫浦抽氣速率極高,節省時間提高製程產能
低溫製程:基材表面溫度可維持在100℃以下。(視材料不同略有差異)
無靜電累積:ICP模式下可有效的防止靜電荷累積。
阻隔UV:擋板設計應用可阻隔部份UV紫外光。
廣範圍:工作壓力範圍可控制在0.05~0.5Torr,氣體流量最大可至1000SCCM
易操控:人性化操作介面,易操作及保養維護。
彈性設計:腔體空間開放,可依客戶需求彈性設計載具。
模組擴充:可依產品製程需要而擴充下電極偏壓及單獨RF power等系統組合應用
 
 
         

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